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　　芯片储存涨疯啦，深科技领军SSD。我来搜索深科技（000021.SZ）在SSD领域的最新研发成果和业务进展。 根据公开信息，深科技（000021.SZ）在SSD（固态硬盘）领域的研发成果和业务布局主要集中在存储封测、模组制造及产业链协同方面，而非SSD主控芯片或品牌模组的设计。以下是详细梳理： 一、SSD核心技术能力1. 存储封测技术（沛顿科技平台）深科技通过2015年收购的沛顿科技（国内最大高端存储器封测企业），构建了完整的SSD产业链能力：技术领域 具体成果 技术参数 NAND Flash封测 3D NAND芯片封装测试 覆盖128层/232层3D NAND，单颗IC容量可达256GB DRAM封测 DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5 具备最新一代DRAM产品封测能力，与国际一流企业同步 先进封装 多层堆叠封装（Die Stack） 16层堆叠技术已量产，8D封装总厚度